5G場景下，PCB行業(yè)面臨新挑戰(zhàn)

1、對材料的要求

5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。一博科技研發(fā)副總吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯(lián)茂、生益、松下等傳統(tǒng)高速領域領先的材料廠家已經(jīng)開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現(xiàn)在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，經(jīng)過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。高頻材料國產(chǎn)化是必然趨勢。

在高速材料方面，興森科技采購經(jīng)理吳遠利認為400G產(chǎn)品需要使用M7N、MW4000等同級別材料。在背板設計中，M7N已經(jīng)是損耗最低的選擇，未來更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達成電性能與成本最佳平衡點。此外，高層數(shù)和高密度也會帶來可靠性的挑戰(zhàn)。

2、對PCB設計的要求

行業(yè)內(nèi)相關人士透露，5G對PCB設計的要求主要表現(xiàn)在，板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。

3、對制程工藝的要求

5G相關應用產(chǎn)品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術領域。多階HDI產(chǎn)品甚至任意階互連的產(chǎn)品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應用。

此外，PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質(zhì)厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

4、對設備儀器的要求

高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設備；而測試設備就有無源互調(diào)測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

業(yè)內(nèi)人士認為，精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設備，能實時監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備；均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產(chǎn)需求。

5、對品質(zhì)監(jiān)控的要求

由于5G信號速率的提升，制板的偏差對信號性能的影響變大，這就要求制板的生產(chǎn)偏差管控更加嚴格，而現(xiàn)有主流的制板流程及設備更新不大，會成為未來技術發(fā)展的瓶頸。PCB生產(chǎn)企業(yè)如何破局，至關重要。